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全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”
面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。 群创6月20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第一家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生 ...查看更多
正业科技与深南电路达成战略合作
2019年6月19日，正业科技（300410.SZ）公告讯：为了构建长期、稳定、良好的合作关系，实现相互支持、共同成长、合作共赢的发展理念，正业科技与深南电路股份有限公司（股票代码 ...查看更多
赛创电气1~5月份生产陶瓷基电路板累计已达12万片
6月17日，在安徽铜陵经开区赛创电气(铜陵)有限公司生产车间，工人们正在生产陶瓷基电路板。 据了解，该企业是由北大青鸟半导体（铜陵）产业基金投资的高新技术企业，公司的高性能陶瓷基电路 ...查看更多
重庆方正专利产品高频微波载板电路板上榜重庆市2018年重大新产品
6月17日，重庆市经济和信息化委员会公示重庆市2018年重大新产品，由重庆方正高密电子有限公司生产的专利产品高频微波载板电路板上榜。 产品名称：高频微波载板电路板 ...查看更多
丹邦拟定增21.5亿元加码聚酰亚胺厚膜、量子碳基膜等业务
6月13日，丹邦科技(002618.SZ)披露2019年非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂 ...查看更多
兴森科技：新建样板产线 达产后预计年均销售额10亿元
6月12日，兴森科技发布投资者调研活动相关信息，就PCB业务、军品业务、半导体业务及贸易摩擦等情况进行了说明。 公司基本情况介绍 目前，兴森科技收入规模与同行相比要小一点，不走大批量板路线 ...查看更多
